시공방법
벽면이 콘크리트, 세멘벽돌일 경우
벽면의 연판 부탁은 세멘벽돌일 경우 0.5B 조적 후 연판의 중량을 고려하여 콘크리트 못, 힐티, 앙카볼트 등으로 고정시키고 이음매와 고정부위에서 방사선이 누출되지 않도록 처리한 후 벽돌쌓기 0.5B를 한 후 최종 마감 처리한다.
(순서 : 세멘벽돌0.5B + 연판 + 세멘벽돌0.5B)
벽면이 칸막이 일 경우
연판부착 전 STUD 또는 각재(보강대)를 먼저 설치하고 연판을 리벳, 피스, 일반못, 볼트로 고정시킨 후 이음매와 고정 부위에서 방사선이 누출되지 않도록 처리한 후 다시 STUD 또는 각재를 설치한 후 석고보드 등으로 최종 마감한다.
(순서 : 마감재 + STUD + 연판 + STUD + 마감재)
시공시 주의사항
연판의 부착시 앙카볼트를 사용면에 견고히 부착 되도록 하여야 하며 충격 등으로 인하여 연판의 파손 및 두께에 영향을 주어서는 안된다.
연판의 교정을 위하여는 고무망치 등을 사용하여 파손 및 두께에 영향을 않도록 한다.
Door, Lead Glass Frame 벽면 고정시 내부의 연판이 파손되지 않도록 하여야 한다.
Bamer 내부에 있는 Pipe, 전기용 Cord 등을 위한 구멍들도 동일한 연 막아 주어야 한다.
벽면 또는 바닥에 관통하는 배관이나 닥트 등은 방사선 산란 등을 고려하면에 없다 하더라도 부분적으로 보완해 주어야 한다.
연판의 모든 이음부분 및 앙카볼트의 머리부분은 통일 재질의 재료를 처리하거나 연판을 덮은 후 용접봉을 사용하여 수소가스로 용접한다.
출입구의 틈새로 산란되는 방사선을 최대한 흡수될 수 있도록 보완하여야 한다.
시공방법 Door ,Frame, lead Glass Frame 부분
1) 철판을 사용하여 절곡 용접 후 Frame 절곡된 모양과 동일하게 연판을 연판의 이음부분은 방사선 누출을 방지하도록 처리하고 Frame 내부의 연관
- 목재 사용시 : 중량처리 및 차폐에 문제가 있다.
2) Seal 또는 바닥부분
원칙적으로 Seal을 사용하여야 하나 환자의 출입(침대)을 위하여 문과 바닥에 틈이 있을 경우 바닥면에서 방사선을 흡수할 수 있도록 한다.
3) Door 제작시 연판을 삽입 후 연판 고정시 용접 등으로 인하여 방사선이 누출되지 않도록 처리한다.
시공시 주의사항
연판의 부착시 앙카볼트를 사용면에 견고히 부착 되도록 하여야 하며 충격 등으로 인하여 연판의 파손 및 두께에 영향을 주어서는 안된다.
연판의 교정을 위하여는 고무망치 등을 사용하여 파손 및 두께에 영향을 않도록 한다.
Door, Lead Glass Frame 벽면 고정시 내부의 연판이 파손되지 않도록 하여야 한다.
Bamer 내부에 있는 Pipe, 전기용 Cord 등을 위한 구멍들도 동일한 연 막아 주어야 한다.
벽면 또는 바닥에 관통하는 배관이나 닥트 등은 방사선 산란 등을 고려하면에 없다 하더라도 부분적으로 보완해 주어야 한다.
연판의 모든 이음부분 및 앙카볼트의 머리부분은 통일 재질의 재료를 처리하거나 연판을 덮은 후 용접봉을 사용하여 수소가스로 용접한다.
출입구의 틈새로 산란되는 방사선을 최대한 흡수될 수 있도록 보완하여야 한다.